BGA工藝注意事項

2018-07-30

有時通過鏡像識別的BGA并非100%焊球良好的器件，有可能某個焊球在Z方向上略小于其他焊球，為了保證焊接的良好性，通?？梢詫GA的器件高度減去1-2MIL,同時使用延時關閉真系統約400毫秒，使BGA器件在安放時其焊不就能夠與焊膏充分接觸，這樣一來就可以BGA某個引腳空焊的現象?，F在我司有X-RAY光學檢測儀器，對于BGA封裝的貼片可以做到0不良。歡迎新老客戶繼續支持百千成，共贏互利！